Производство полупроводниковых чипов

Это решение в основном направлено на производственные процессы полупроводникового производства чипов, включая сортировку и резку, нарезание кубиками, утончение и отслаивание, утончение и разрыв, склеивание проволоки (DIE-BONDER, WIRE BONDER) и т.д. Различные типы индивидуального и гибкого оборудования могут быть предоставлены в соответствии с потребностями клиента. Для новых продуктов более подходящие технологические решения могут быть быстро отсортированы, что позволяет клиентам как можно скорее запустить их в массовое производство.

Это решение предназначено для фабрик по тестированию и упаковке IC модулей смарт-карт и может обеспечить декорирование, планировку, стандартное и процессное строительство, обучение персонала и т.д. Процесс, обеспечиваемый этим решением, в основном включает в себя фиксацию чипов, склеивание проводов и нанесение клея для IC модулей смарт-карт, а также запись и проверку инициализационных данных. Для процесса фиксации и сварки чипа этот план предусматривает два варианта: новое оборудование и подержанное оборудование на основе инвестиционных затрат клиента.